smt貼片加工打樣在電子加工行業仍是比較常見，許多客戶因新產品的規劃需求而進行的一次SMT貼片試產驗證測驗的動作，以保證產品的規劃契合預期的規劃需求的時分都是需求進行SMT打樣的。而打樣對于電子加工的進程要求是比較高的，需求每一道程序都做到最好，對加工進程進行嚴格的操控，按照加工要求進行操作才干確保加工的質量。在質量保障中，這種檢測是非常有效的手段。

SMT貼片加工廠的檢測設備。

一、 SPI檢測SPI即錫膏測厚儀，一般放置于錫膏印刷工序的后面，首要用來檢測PCB板上錫膏的厚度、面積、體積的散布狀況，是監控錫膏印刷質量的重要設備。

二、 ICT檢測ICT即主動在線測驗儀，適用范圍廣，操作簡單。ICT主動在線檢測儀首要面向生產工藝操控，能夠丈量電阻、電容、電感、集成電路。

三、AOI檢測AOI即主動光學檢測儀，可放置在SMT貼片加工廠生產線的各個位置，不過一般放置在回流焊工序的后面，用來對回流焊接后的電路板的焊接質量進行檢測，及時發現少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。

四、X-RAY檢測X-RAY即醫院常用的X射線，利用高電壓碰擊靶材發生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造質量、以及SMT各類型焊點焊接質量。首要用來檢測引腳坐落下方的BGA芯片，可檢測BGA上橋接、空泛、焊點過大、焊點過小等缺陷。