SMT貼片加工廠中的水洗工藝也便是拿水來作為介質然后增加一些表面活性劑和緩蝕劑等化學物質來方便進行SMT貼片加工完結之后的電路板清洗進程。詳細的清洗計劃仍是要依照SMT貼片打樣加工之后的殘留物成分進行來擬定專門的清洗計劃。

水洗原理焊接和清洗是對電路組件的可靠性具有深遠影響的相互依賴組成的工藝，在表面組裝焊接工藝中有必要挑選適宜的助焊劑，以取得優良的可焊性?，F在焊接除采用水溶性助焊劑外，還采用樹脂型焊劑，助焊劑焊后有殘渣留在電路板組件上，對組件的性能有影響，為了滿意有關規范對離子雜質污染物和表面絕緣電阻的要求，以及使產品更美觀，有必要挑選適宜的助焊劑。

在SMT包工包料的電子OEM加工中水清洗工藝也便是以水作為清洗介質，可在水中增加少量(一般為2%～10%)表面活性劑、緩蝕劑等化學物質，通過洗滌，經屢次純水或去離子水的源洗和枯燥完結電路板清洗的進程。

介紹一下水洗工藝。水洗工藝的的優點是清洗介質一般無毒，并且不可燃，所以有著優良的安全性，水清洗對電子SMT貼片貼片打樣加工的微粒、松香類助焊劑、水溶性類污染物和極性污染物等有良好的消洗作用。水洗的缺點是整個設備出資大，還要出資純水或去離子水的制水設備。別的不適用于含有非氣密性器材的SMT代工代料清洗，否則水汽進入電子OEM的器材內部可能會形成線路板損壞。水洗技能可分為純水洗和水中加表面活性劑兩種工藝，典型的PCBA工藝流程如下：水+表面活性→水→純水→超純水→熱風一般在SMT貼片加工廠的洗滌階段均附加超聲波設備，在清洗階段除加超外還附加空氣刀(噴嘴)設備。水溫控制在60-70℃，水質要求很高，電阻率要求在8-18MQ?cm。這種替代技能適用于SMT貼片打樣加工廠生產批量大、產品可靠性等要求較高的企業，關于清洗，可選用小型清洗設備。